高純金屬濺射靶材

發(fā)布時(shí)間：2023-09-25 15:09:42 0

濺射靶材是集成電路的核心材料之一，近年來(lái)向著高濺射率、高純金屬的方向發(fā)展。其下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括半導(dǎo)體、面板、太陽(yáng)能電池，隨著消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的發(fā)展與完善，高純金屬濺射靶材的下游需求不斷上升，2013-2020 年全球靶材市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速達(dá) 14%，市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。濺射靶材的行業(yè)壁壘較高，美國(guó)與日本企業(yè)掌握核心技術(shù)，壟斷全球市場(chǎng)。我國(guó)的濺射靶材行業(yè)起步較晚，較為落后，但市場(chǎng)需求全球領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代空間大。國(guó)內(nèi)企業(yè)正在逐漸突破技術(shù)瓶頸，為打破美日壟斷高端靶材市場(chǎng)的不利局面而努力。

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